芯片是不是8155？每当有人说起新车的智能化配置，这似乎成为了一个评判标准。在各大车企的追捧下，高通8155芯片好像成为了另外一种“高端”的象征。
显然，8155的“魅力”让无数人深刻领悟，以至于像极氪001、福特电马这些车型，等不到年终改款就在一片“呼声”中为用户免费升级了8155芯片。
甚至，坊间已经开始流传一句话:能打败8155芯片的，只有下一个高通。
随着市场份额的不断积累，“独霸”车圈的高通，真的没有人能撼动其地位吗？现在，有人坐不住了。
日前，联发科和英伟达宣布将在智能座舱进行合作，将共同为未来运算密集型的软体定义汽车提供独特性的平台，为汽车市场带来全新的使用体验。通过此次合作，联发科将开发集成英伟达GPU芯粒的汽车SoC，搭载英伟达AI和图形计算IP。
据悉，此次合作是由英伟达执行官黄仁勋率先提出，双方将充分融合两家公司汽车产品组合的优势，未来有望将合作范围扩展到更多领域，覆盖从豪华到主流的所有汽车细分市场。
01联盟共克“曹魏”
其实，不论是高通还是联发科和英伟达都只是智能座舱的“新人”，在过去更长的时间中，汽车座舱方面的软硬件一直都是由传统的汽车供应商，也就是业内常说的Trei 1来提供的。但是随着汽车智能化的转型和芯片慌的影响，传统的供应链关系正在被重新组合。
在智能座舱芯片的竞争，主要有两大势力:其一，传统的汽车芯片供应商，如恩智浦、瑞萨(R系列)、德州仪器(Jacinto系列)和意法半导体(Accordo系列)；其二，便是高通一样的消费级芯片供应商，如英特尔、谷歌、三星、华为、联发科、英伟达等。
往往，在过去数年的汽车芯片供应中，传统的恩智浦、瑞萨和德州仪器一直占据着主要的市场，所提供的产品更多的只是MCU芯片，这种芯片做够支撑起液晶仪表，广播音乐等座舱功能，并且所需要的算力非常小功耗也非常低，供应商更多的考虑是如何降低生产成本。
但是，当汽车市场逐渐由电动化向智能化过渡，从驾驶座舱到智能空间，“软件定义汽车”的理念愈发深入，汽车座舱已然成为行业关注的热点。在需求不断增长的情况下，汽车座舱也迎来了智能化的革命。
在汽车的智能座舱中，核心的座舱芯片是实现车载信息娱乐系统、流媒体后视镜、HUD抬头显示系统、全液晶仪表、车联网系统、车内乘员监控系统等一系列功能的基石。随着技术的进步，智能座舱芯片已经历了从MCU向SoC(系统级芯片)进化的过程。
同时，汽车座舱内的应用正和手机越来越像，包括触控、语音、手势交互等多种人机交互的方式，让高算力SoC芯片正在成为新一代智能汽车的刚需。
在这样的影响下，消费电子芯片厂商纷纷入局汽车芯片领域。初期，这些厂商的进展并不顺利，而高通在2014年就率先进入了车机芯片领域，发布了第一代车机芯片602A。2016年，高通发布采用14nm工艺的第二代座舱芯片骁龙820A，成功与小鹏、理想、本田、奥迪、福特等车企达成合作。
2019年，高通发布第三代智能座舱芯片8155，采用全球首款7nm制程，一经问世便被称为“车规级芯片天花板”，也成为衡量一款智能车科技水平高低的标尺。品牌旗舰车型均以搭载高通8155做为核心卖点，高通也因此被捧上神坛。
高通出现在座舱芯片领域后，彻底改变了市场格局。根据Strategy Analytics数据，2015年瑞萨、恩智浦合计占据整个车机芯片市场份额的六成以上，其中瑞萨在驾驶舱、仪表份额达到47%、44%。
但是到了2021年，高通凭借着8155芯片的大规模上车，一下获得了座舱芯片市场80%的份额，2022年更是占据了国内90%的智能座舱市场。
毫无疑问，在智能座舱芯片领域，高通并不是唯一的选择，但经过市场选择之后，却笑到了最后，成就了其高端市场“垄断者”的地位。现在，被高通“压着打”的联发科，想打响名堂，牵手英伟达或许是一个值得尝试的方法。
有意思的是，英伟达首席执行官黄仁勋还亲自到场为联发科助阵，大有吴蜀联盟共克曹魏之势。从联发科、英伟达公布的合作方案来看，双方将全面进军智能座舱芯片、车规SoC等领域，相当于直接杀入高通腹地。
02“苦”高通久已，联发科抢占蓝海
几乎与联发科和英伟达官宣合作的同时，高通举办了首届汽车技术与合作峰会，大秀了一波在智能座舱领域的发展成果。根据高通官方称，骁龙数字底盘已赋能全球超过2.5亿辆汽车，汽车业务订单总估值超过300亿美元。
同时，高通更借这一次机会更展现了其宏大的野心，不只停留在智能座舱领域，更将覆盖智能网联汽车所需的几乎全部技术，成为更加全面的软硬件汽车供应商。
随着智能座舱的普及将传统汽车芯片厂从中心位置逐步拉到了边缘，甚至面对来势汹汹的对手已经毫无招架之力。但是，当高通从这场变更中获取了最大的胜利后，与之几乎同时进入智能座舱的联发科却没能赢得更大的好处。
可以说，在消费电子领域和高通打了数年的联发科，一直被高通压着一头，无论是在手机芯片还是转型到车机芯片，市场占有率总是比不过高通。仿佛如同大汉皇叔刘备创业初期一样，败多胜少，甚至长期“寄人篱下”。
在转战智能座舱芯片之后，虽然和传统势力相比，联发科在芯片上的优势十分明显，但总是比老对手高通要晚上一步。高通的第四代智能座舱芯片8295在2021年已经开始适配，而联发科去年才成功量产了新一代座舱芯片MT8675，并且还需要等待AEC-Q104 系统级车规的认证。
如今，新的时代变革也让联发科看到了新的机遇，在智能座舱芯片逐渐转向更高层次的集成的趋势下，决定寻找帮手打一个翻身仗。
在未来的智能座舱中，单颗SoC就可以支持数字座舱、ADAS和自动驾驶功能，这就要求芯片的算力不只要满足数据计算，还需要满足图形计算和人工智能计算，并且能达到车规级的稳定性和安全性。
恰好，英伟达就是这方面的主力厂商，并且还是芯片行业中最有名的图形计算芯片设计公司。同时，英伟达还拥有着自动驾驶芯片研发设计的能力，可以说和联科发在一定程度上形成了互补。
联发科推出的Dimensity Auto 汽车平台承袭了联发科技在行动运算、高速连网、多媒体娱乐等领域的专业技术积累，以及覆盖广泛的安卓生态系统，能够为消费者提供全方位沉浸式智慧驾驶体验。
结合英伟达在人工智慧、云端、绘图运算技术和软体方面的核心专业优势，并配搭英伟达的ADAS 解决方案，并且可以兼容目前已经使用英伟达产品的汽车制造商。
此外，联发科Dimensity Auto将不只提供智能座舱芯片，更将提供包括芯片和软件在内的全套方案，甚至可以跳过Trei 1直接向主机厂提供服务。
并且，联发科还有着一直以来的价格优势。例如，目前采用高通方案，不仅需要购买芯片，还需要额外缴纳一笔基带专利费，按照芯片售价的5%收取，同时还需要购买芯片原厂配套的软件授权，然后下载源码和工具。据了解，仅仅是授权费一项就高达数百万元。
相反，联发科不仅没有额外的基带专利费用，在芯片所需的整车开发配套的软件授权上，也要更便宜。有消息显示，联发科的价格是只有高通的一半，如目前已经量产的MT8675仅需2000元就可以提供7nm+5G T-BOX座舱解决方案。
显然，在获得性能强化后的联发科，可以说在产品力上已经可以和高通正面对抗，甚至是更占优势。
同时，联发科在成本控制上又有着自己的优势，特别是在车企不断内卷价格的趋势下，可以提供可靠且成本更占优势的产品，在高通逐渐形成垄断的格局下，或许将向这位领头羊发起冲击。
另一方面，英伟达虽说在智能座舱领域建树不多，但与联发科的合作，或将从高通手中分一杯羹，也不排除改变智能座舱芯片领域的竞争格局。
不过，联发科与英伟达的合作，短期内还无法改变高通“一家独大”的现状。据悉，联发科与英伟达的合作将覆盖全球市场，但合作的第一款SoC预计2025 年底才将面世，2026-2027 年才会投入量产。
但这样的“联盟”，也将给车企在降本增效方面提供一种不错的新选择。
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